(续) 2.2 Al基复合材料由于Al的CTE比Cu还大,为使其CTE与Si、Ge、GaAs等半导体材料相近,常常不得不采用高体积分数的增强体与其复合,添加量甚至高达70%,但如果用作与玻璃相匹配的封装材料,添加量则可以少一些。铝基复合材料不仅具有比强度、比刚度高的特点,而且导热性能好、CTE可调、密度较低。常用的增强体包括C、B、Si、金刚石、碳化物(如SiC、TiC)、氮化物(如AlN、Si3N4)和氧化物(如Al2O3、SiO2),基体合金则可为纯AL,或6061、6063、2024等铝合金等。如用硼纤维增强的铝基复合材料,当硼含量为20%时,其X-Y平面的CTE为12.7×1O-6K-