BGA维修焊接技术详谈DOC

随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说,熟练的掌握热风枪,成为

BGA封装焊接技术rar,BGA封装焊接技术

手机BGA元件焊接技术介绍及热风枪的温度调节使用

详细描述了BGA焊接从最初的高 Dppm到经过气泡分析和红墨水分析后的低dppm

电脑维修的焊接技术

BGA元件的维修技术与操作技能 是电脑维修一门必备的工具! 内含清晰图片,提高你的方便性!

自己设计的 BGA 焊接、维修台的控制电路，含单片机源程序，控制电路图，PCB板图，和 PC 端的控制程序，供参考。。。如有什么问题，可以联系我， QQ：49548670。

本讲内容为BGA焊接,附视频。

早期的激光焊接研究实验大多数是利用红宝石脉冲激光器，当时虽然能够获得较高的脉冲能量，但是这些激光器的平均输出功率相当低，

在这里,整理发布了BGA封装技术,只为方便大家用于学习、参考,喜欢BGA封装技术的朋友赶快来下...该文档为BGA封装技术,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看