PCB板厂要求表。

对封装的要求有以下几个方面: (1)对芯片起到保护作用,封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作; (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电

今天来讲一讲PCB叠层文件，我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc性能。那么下面就和咱一起来看看到底如何才看懂叠层文件吧~

比较详细的讲解印刷电路板中涉及到的emi问题

本文简要介绍了pcb设计的工艺，一些基本要求和规范。本文对学习pcb布线者会有很大帮助

PCB可制造性设计技术要求

标准的PCB文件资料！可参考本文件填写PCB工艺要求。 需要填写的外发资料。

按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])无卤素材料有:TU

PCB制板全程,对PCB入门者较实用,详细和通俗的讲解!

负板PCB画法

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