PADS2007_教程 高级封装设计

文档介绍如何将PROTEL封装库导入到PADS中!

PADS2007_ROUTER中文教程 详细 不错的教程

射频系统的SiP设计必须树立全局设计思路,特别要重视验证和优化。采用SiP的射频系统的设计流程类似SOC,采用自上到下,从系统级到物理层的层次化设计步骤,其主要步骤如下。(1)SiP底板规划(布局布线

SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用

视频播放、音频播放在Android平台的应用非常广泛，最近正好学习研究了一下播放器层面的Android实现，对底层播放器做了二次的封装。

光纤光栅传感器的封装设计

Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量

基于传统的通孔技术，本文简要介绍了PCB封装设计的基本规则，包括元件引脚和焊盘的配合规范、元器件的基本尺寸、布局原则和防止焊接不良等常见问题的解决方法。此外，本文还明确了通过对基本的通孔大小和尺寸的定

PCB封装设计工具，可以生成Allegro PCB封装库， FPM 0.08，免费软件

PADS2007是很好的电路原理及印制板设计软件。