为了在基板上形成功能性的MEMS结构,必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常,蚀刻过程分为两类: 浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻 干蚀刻,其中使用反应性离子或气相蚀刻剂溅射或溶解材料 在下文中,我们将简要讨论最流行的湿法和干法蚀刻技术。