基础电子中的像素阵列的曝光
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基础电子中的电子元器件封装大全
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更
29 2020-10-28 -
基础电子中的电子元器件焊接要求
1 )电阻器焊接 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 2 )电容器焊接
31 2020-11-22 -
电子测量中的虚拟仪器在数字阵列天线测试中的应用
摘要:在现代雷达和民用通讯领域,数字阵列天线是当前的一大研究热点。但是阵列系统的多天线单元和多收发通道必然带来阵列系统的误差。所以,天线交付前都要准确获得其相对幅相误差的分布。而一般的天线测试系统通用
19 2020-11-08 -
基础电子中的变频器的基础知识
变频器是把工频电源(50Hz或60Hz)变换成各种频率的交流电源,以实现电机的变速运行的设备,其中控制电路完成对主电路的控制,整流电路将交流电变换成直流电,直流中间电路对整流电路的输出进行平滑滤波,逆
27 2020-11-21 -
基础电子中的LED用途介绍
P2157A与P2057A的差别是LED极性的不同,即输出引脚的极性不同,一个属于共阳极,另一个属于共阴极。其内部结构如图149所示。 图中数宇代表引脚序号。 (3)用途 该显示
6 2021-01-04 -
基础电子中的电磁屏蔽技术
电磁屏蔽就是在射频信号到达防护电路之前对其进行减弱。通常,一个高价的产品和一个低价的产品的隐藏区别就在于其提供了不同的内部电路屏蔽系统。例如,对于微机来说,内部电路屏蔽系统的好坏就直接决定了其价格的高
7 2021-01-14 -
基础电子中的电磁密封衬垫
造成屏蔽体屏蔽效能降低的主要原因是缝隙。因此人们用缝隙的阻抗来衡量缝隙的屏蔽效能。缝隙的阻抗越小,屏蔽效能越高。 影响缝隙间阻抗的因素有:接触面积(接触点数)、接触面的材料(一般较软的材料接触电阻
11 2020-12-23 -
基础电子中的LED驱动介绍
(4)驱动 该显示器需要设立驱动电路进行驱动,才能按照需要进行显示,驱动电路主要集成电路来完成,图150就是一个LED点阵式显示器的驱动电路。
10 2021-01-16 -
基础电子中的镀锡铜带介绍
太阳能电池板专用焊接材料称为镀锡焊带,也可称镀锡铜带/汇流带/导电带等.如图1所示。 图1 镀锡铜带 其相关的技术参数如下: 1,大组件光伏焊带(适合于太阳能大组件)铜基:电工
19 2020-10-28 -
基础电子中的电气符号大全
导读:本文整理了一些常用的电气符号。 字符电路图符号大全: AAT 电源自动投入装置 AC 交流电 DC 直流电 FU 熔断器 G 发电机 M 电动机 HG 绿灯
11 2020-10-28
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