LED封装及热管理方法研究

讨论怎样通过实测利用结构函数来获取LED封装的热模型,并将简单描述一下我们用来进行测试的一种新型测试系统。此外,我们还将回顾电——热仿真工具的原理,然后将此原理扩展应用到板级的热仿真以帮助优化封装结构的简化热模型。在文章的最后,我们将介绍一个应用实例。