华林科纳半导体设备专题之光刻胶

2017年半导体产业发展迅猛,景气度飙升。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计,全球半导体市场销售额首次突破4000亿美元,达到4122.21亿美元,同比增长21.6%,增速创下7年新高(20

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李海江,王守国,赵玲利,叶甜春(中国科学院微电子研究所,北京 100010)摘要:介绍了一种新型的常压射频低温冷等离子体放电设备,用该设备进行了清洗光刻胶的工艺实验研究。实验结果表明:在100mm硅片

基于SU-8光刻胶的高深宽比加工技术,设计了对加速度敏感的悬臂梁-质量块结构。理论推导了加速度与SU-8光刻胶悬臂梁-质量块结构的挠度、法布里-珀罗(F-P)腔的干涉光强之间的关系,得到了简化的计算公

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由于半导体产品加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现

随着下游需求的增长与制程技术的不断进步，半导体设备行业中的清洗设备领域展现出强劲的增长势头。在国产替代浪潮的推动下，国内优质厂商正逐渐崭露头角，成为行业发展的重要力量。这些厂商不仅具备技术创新能力，还

随着半导体技术的不断进步，氧化扩散退火设备在热工艺环节中发挥着至关重要的作用。当前，国内厂商在该领域已取得显著进展，国产替代趋势日益明显。这些设备在提升生产效率、降低成本以及优化产品性能等方面展现出巨

华泰科创投资手册系列发布了针对科创板首批受理的半导体标的的详细解读报告，共29页。这份手册深入剖析了半导体行业的发展现状和未来趋势，为投资者提供了重要的参考依据。通过该手册，投资者可以更好地了解半导体