集成电路AD9383资料

集成电路制造工艺原理 第一章 外延及CAD－－ －－－－4学时 第二章 氧化、扩散及离子注入－8学时 第三章 光刻－－－－－－－－－4学时 第四章 刻蚀－－－－－－－－－2学时 第五章 金属化、封装与

Layout主要工作注意事项  画之前的准备工作  与电路设计者的沟通  Layout 的金属线尤其是电源线、地线  保护环  衬底噪声  管子的匹配精度 一、 layout 之前的准备工

·出版社：清华大学出版社 ·页码：435 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7302108609 ·条形码：9787302108603 ·版本：1 ·装帧：平装 ·开本：16开 ·丛书名：国外大

Richard Chi-Hsi Li, “Key Issues in RF/RFIC Circuit Design,” (Book), Higher Education Press, Beijing,

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此资料为纳米集成电路制造工艺第二版，主要讲解了目前的集成电路制造工艺以及基础的半导体器件知识以及测试

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