为降低3D打印铜合金的生产成本, 采用水雾化法制备的Cu-10Sn合金粉末作为原材料,进行激光选区熔化(SLM)试验。通过优化打印工艺参数获得几乎全致密的Cu-10Sn合金块体, 其相对密度达99.7%。制备的Cu-10Sn合金主要由金属间化合物Cu41Sn11及α-Cu固溶体两相组成, 其晶粒形态主要为沿凝固方向形成的柱状树枝晶和枝晶间相, 并且在晶内分布有高密度位错。在准静态拉伸条件下, 其屈服强度为(392±6) MPa, 抗拉强度为(749±5) MPa, 塑性变形量为29%±2.3%, 综合力学性能远高于铸态 Cu-10Sn合金。