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提出用傅里叶变换进行干涉图相位展开(Phase Unwrapping)的办法直接恢复变形波面,从而可以提取轴向任意截面上的投影数据,实现真正意义上的三维层析。模拟温度场实验证明基于相位展开的投影数据提
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在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内,不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加
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