BGA pad design
ThisdocumentisusedforBGApadsdesign. BGA焊盘设计技巧
热焊盘指在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患。。。。。。
这是一款以生产质量为核心的QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南,安全生产、质量生产成为了QFN...该文档为QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南,是一份很不错的参考资料,具有较
对PCB焊盘设计提供计算支持的工具，做PCB设计的一定有用
异形焊盘设计AltiumDesigner，
Cadence16.5制作好的一些焊盘，包括SMD和THR的
本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计，下面一起来学习一下
smd焊盘尺寸对于pcb的设计者非常重要
Thermalthieves通常应用于大面积铜箔上，主要目的是为了散热（点状），还可以起到防止PCB翘曲的作用，再就是加大PCB铜箔的截面积（线状），以便通过更大的电流。尽量避免使用大面积铜箔，否则长
用户评论