目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的,几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主,因此模板是我们必须要关注的一个问题,今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。 一、模板厚度 选择模板厚度必须经过仔细的考虑,一股使用0.15~0.20mm的厚度。 二、开孔形状 建议开孔设计成方形开口,因为方形开口的焊膏漏印量比圆形开口大。对于PCB上特别大的开孔,应使用“分解饼形”,将圆形区域分割成4个部分,避免SMT印刷时刮刀嵌入开口中,造成印刷量减少。 三、开孔尺寸 为了使焊膏很好地充填PCB通