为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为严格, SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时, SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。 在pcb电路板的焊盘上电镀锡铅合金时,由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般呈圆弧形表面,不利于SMD准确定位贴装;垂直式热风整平涂覆焊料的印制电路板,由于重力的作用,一般焊盘的下部比上部较凸起,不够平整,也不利于贴装SMD,而且垂直热风整平的印制电路板受热不均匀,板下部受热时间