当pcb 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样,要做一个简单的分析考察,把所有的题再看一遍,以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理,PCB 设计也是一样,如下所述是 PCB 设计之后需要进行的检查项: 1、光板的 DFM 审核:光板生产是否符合 PCB 制造的工艺要求,包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2、审核实际元件与焊盘的吻合:采购实际 SMT 贴片元件与设计焊盘是否吻合(如果不一致就用红色标识指出),是否满足贴片机的 间距要求。 3、生成三维立体图形:生成三维立体图形,检查空间元件是否相互干涉,元件布局