MSP430面包棒 Upside Down Labs MSP430面包棒是德州仪器(TI)的超低功耗MSP430G2553 MCU开发板。 变种:奶酪蘸酱 MSP430面包棒的Cheese Dip变体带有CH340C USB至UART桥。 面前 背部 引脚排列 外型尺寸 原理图 65.786 x 18.542毫米 变形:苹果酱 MSP430面包棒的Apple Sauce变体带有FT232RQ USB至UART桥。 面前 背部 外型尺寸 原理图 60.00 x 21.60毫米 执照 硬件 CERN开放式硬件许可证版本2-强互惠( )。 软件 MIT开源。 说明文件: 这项工作是