eASIC如何实现ASIC价值重归
前言 在市场需求的驱动下,为了提高速度、减少功耗、降低成本,半导体工艺遵循着摩尔定律,已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm,再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减,晶体管的尺寸就接近单个原子,而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂,已经意义不大了。而在另一方面,随着半导体工艺的升级细化,ASIC设计的路也越走越艰难,越走越窄。Gartner研究中心多年来的市场跟踪研究结果表明,ASIC设计项目数量的总体趋势已经无疑被认为是向下的。技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点,以致许多中
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