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半导体器件和电路在半导体材料晶圆的表层形成,半导体材料通常是硅。这些晶圆的杂质含量水平必须非常低,必须掺杂到指定的电阻率水平,必须是指定的晶体结构,必须是光学的平面,并达到许多机械及清洁度的规格要求。
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美帝无线电公司研制成一种仅比沙粒大一点的激光半导体粒,能产生70瓦红外光。这种镓砷固态器件可能成为紧凑的红外激光测距仪、探照灯和视距通讯系统的先驱。
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一、晶体结构 二、晶面与晶向 三、晶体中的缺陷和杂质 四、单晶硅的制备 五、晶圆加工
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