因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力,多层陶瓷(MLC)电容器在电源电子产品中变得极为普遍。一般而言,它们用在电解质电容器leiu中,以增强系统性能。相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为10的电解质,MLC电容器拥有高相对介电常数材料(2000-3000)的优势。这一差异很重要,因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端,设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料,从而带来更高的电容密度。 温度和DC偏压变化时,陶瓷电容器介电常数不稳定,因此我们需要在设计过程中理解它的这种特性。高介电常数陶瓷电容器被划分为2类。图1显示了如何以3位数描述方法来对其分