这是2010年的,具有很强的可读性,可以看出封装行业的发展趋势。。。
半导体产品主要分为4类: 光电器件指利用半导体光生伏 特效应工作的光电池和半导体 发光器等。 半导体传感器指利用半导体材 料特性制成的传感器。 分立器件指具有单一功能的电 路元器件。 集成电路指把基本
本报告深入剖析电子元器件行业,聚焦半导体材料的璀璨前景与国产化进程的稳步推进。作为行业明珠,半导体材料在电子元器件领域发挥着举足轻重的作用,其技术进步与应用创新持续推动着整个行业的快速发展。报告指出
本报告聚焦于半导体制造中的CMP(化学机械抛光)工艺,重点探讨抛光液垫这一关键耗材的应用及其重要性。抛光液垫在CMP过程中起到承上启下的作用,直接影响芯片的表面质量和平整度。本报告详细解析了抛光液垫的
微螺旋碳纤维的制备及其作为锂电池负极材料的研究,杨玉杰,王琳,以自制氧化镍粉为催化剂,在700~800oC利用CVD法热解乙炔成功制备了大量规则紧密的微螺旋碳纤维,观察其形貌表明:纤维品貌好、纯度高
采用激光搅拌焊接对7075铝合金与碳纤维增强热塑性复合材料(CFRTP)进行对接焊,分析了焊接工艺参数对接头连接强度的影响规律;对焊接接头的力学性能进行了测试,分析了影响接头强度的因素和接头的失效形式
对中国的半导体产业特别是封测行业进行了研究,指出了现状,并提出了未来发展方向。
2014年9月,国家大基金一期成立,总投资额1387亿,带动新增社会融资约5000亿,实现集成电路产业链的全覆盖。近日国家大基金披露,二期基金已到位,11月开始投资。实际募资2000亿左右,按照1∶3
安集科技(A44SH)是半导体材料领域的领军企业,以其卓越的技术和创新力在行业中脱颖而出。该公司专注于半导体材料的研发、生产和销售,产品广泛应用于集成电路、芯片等核心领域。其产品质量可靠、性能稳定,深
一、 半导体材料市场规模及发展趋势全球半导体市场规模庞大,中国作为全球最大的半导体消费市场,对半导体材料的需求巨大。近年来,随着中国半导体产业的快速发展,本土企业在部分领域取得了一定突破,但整体自给