本报告聚焦于半导体制造中的CMP（化学机械抛光）工艺，重点探讨抛光液垫这一关键耗材的应用及其重要性。抛光液垫在CMP过程中起到承上启下的作用，直接影响芯片的表面质量和平整度。本报告详细解析了抛光液垫的材料特性、性能要求及其在CMP工艺中的具体应用，为半导体材料行业提供了重要的参考依据。