新技术、新工艺带来更低的建设成本、更高的生产效率、更好的产品性能; 1. 上一轮的技术变革主要由以下两因素驱动:(1)拉棒环节由Cz向RCz向CCz过渡,通过多次装料拉晶以及高拉速提高了 单炉投料量和拉晶效率,进而降低了拉棒成本;(2)切片环节由砂浆切割向金刚线切割转换,通过减少损耗、减薄硅 片来提高出片率,从而降低切片成本; 2. 目前正在发生的变化有:(1)电池片环节PERC技术快速推广,HIT技术脚步渐进,通过提高转换效率来降低单瓦成 本;(2)硅片尺寸扩大,由M2向M6、M12转变;(3)Smartwire、MBB、大硅片等技术开始规模化应用,提升组件功 率,降低度电成本。 前道生长