PCB设计时铜箔厚度、线宽和电流的关系

PCB线宽、线长、过孔、铜厚与电流计算工具。

本文介绍了PCB设计时混合信号的区分方法。

让我们面对现实吧。人都会犯错,PCB设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反,只要我们能从这些错误中学到教训,犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。

PCB线路板设计时的孔径，线宽等最小值。这个是PCB板生产厂家给的，希望对大家的PCB设计有一点帮助

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色

pcb的盎司与敷铜厚度的关系 计算方法 数据 等等

让我们面对现实吧。人都会犯错,PCB设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反,只要我们能从这些错误中学到教训,犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。 缺乏规划

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂

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