PCB设计时混合信号的分区方法

分区的教程方式 有了很多的方法方式 请自己去看

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um 铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10

本文主要介绍了PCB设计时应考虑的几个重要问题

我们在画时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil)。 对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

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PCB设计时DDR线宽和阻抗是怎样确定下来的呢？ 让我们通一个具体的项目来学习一下。 以上某个开发板原厂给出的PCB设计要求。PCB采用的是6层板的叠板设计，1.6MM的板厚。内层采用了两块4MIL含

我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决电磁干扰(EMI)问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而降低PCB板中的电磁干扰问题。电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是

高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,此时的布线系统就越容易受干扰。 干扰无处不在,

(一)PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极之间的热电势之差