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智能硬件创业很简单,无非就是在硬件上加一个芯片一个驱动一个传感器,再搞个一个APP,把硬件数据读到终端上,再通过终端放到云端去。
1非PoP面元件组装(印刷,贴片,回流和检查); 2 PoP面锡膏印刷: 3底部元件和其他器件贴装; 4顶部元件蘸取助焊剂或锡膏; 6项部元件贴装: 6回流焊接及检测。 由于锡
(1)元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路,其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形,也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄,底
焊接是SMT贴片加工的重要过程，所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面就为大家详细介绍这三大焊接
可靠性是另一关注的重点。目前,环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看,失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失
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