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激光切割工艺适用于意大利普瑞玛CP4000ROFen等机器工艺
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微组装技术，通过微焊互连和微封装工艺技术，将高集成度的IC器件及其他元器件组装在高密度多层基板上，构成高密度、高可靠、高性能、多功能的立体结构微电子产品的综合性高技术，是一种高级的混合微电子技术。
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在制作双面电路板时需要准备的工具及材料大致有:双面敷铜板、热转印纸、砂纸、剪刀、油性笔、盐酸、双氧水、手电钻、烙铁、双绞线、纸胶带、烙铁、焊锡、松香等。
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