本文提出了一种在熔融石英内部制造芯片上三维(3D)微线圈的简便方法。 主要制造过程包括两个步骤:(1)使用改进的飞秒激光辐射在化学蚀刻(FLICE)技术的辅助下在熔融石英内部创建3D螺旋微通道,以及(2)通过将金属镓注入螺旋微通道中进行导电处理。 在熔融石英内部制备了高纵横比的3D螺旋微线圈,其直径为100微米,长度为880微米,线圈间距为44微米。 该方法可以灵活地在熔融石英内部制造具有任意几何形状配置和不同线圈特性的微线圈。 这种类型的微线圈可以很容易地集成到熔融石英基板内部的“芯片实验室”(LOC)平台中。