中国集成电路IC设计行业报告:进口替代空间广阔
从硬件角度来看 CISC 处理的是不等长指令集,它必须对不等长指令进行分 割,因此在执行单一指令的时候需要进行较多的处理工作。而 RISC 执行的 是等长精简指令集,CPU 在执行指令的时候速度较快且性能稳定。因此在并 行处理方面 RISC 明显优于 CISC,RISC 可同时执行多条指令,它可将一条 指令分割成若干个进程或线程,交由多个处理器同时执行。由于 RISC 执行 的是精简指令集,所以它的制造工艺简单且成本低廉。目前市场存在的主流四大芯片架构:一是以英特尔为首的基于 CISC 的 X86 架构;二是以 RISC 原理的 ARM、MIPS、RISC-V 三大架构。 X86 是单片机芯片
用户评论
推荐下载
-
2019集成电路行业研究报告.pdf
本报告将通过对集成电路的研究,深入分析集成电路的发展现状、投资机会和行业机会,希望给关注集成电路的投资人和创业者一些参考,增加对行业的理解。
14 2020-05-31 -
中国金融集成电路IC卡规范PBOC2.0_2010.5
中国金融集成电路(IC)卡规范PBOC2.0-2010.5,PBOC2.0金融卡系统改造方案.
11 2019-05-19 -
中国金融集成电路IC卡规范2010版本
标准规范,用于智能卡,终端开发。共13部分,从各个方面讲述了借记贷记流程和细节。绝对经典。
14 2019-04-14 -
中国金融集成电路IC卡非接触式规范.PDF
中国金融集成电路(IC)卡非接触式规范.PDF
28 2019-07-12 -
中国金融集成电路IC卡规范PBOC3.0规范
中国金融集成电路(IC)卡规范,PBOC3.0规范,电子现金,金融IC卡相关的开发可以参考
33 2019-04-29 -
中国金融集成电路IC卡规范113部分
中国人民银行发布的银行下一代PBOC智能卡技术规范,共十三部分
11 2020-09-14 -
中国金融集成电路IC卡借记贷记规范
中国金融集成电路(IC)卡借记贷记规范,共计10本。相信只要涉及银行方面的,都肯定需要银联PBOC,这里面就是PBOC2.0规范。其实你也可以把它当初中文版的EMV文档,只是它是基于EMV4.0规范基
10 2020-12-11 -
中国金融集成电路IC卡规范3.0PBOC3.0
2013年2月,中国人民银行发布了《中国金融集成电路(IC)卡规范(V3.0)》(以下简称PBOC3.0),PBOC3.0是在中国人民银行2005年颁布的《中国金融集成电路(IC)卡规范(2.0)》(
22 2020-06-08 -
中国金融集成电路IC卡规范2010年版
最全的银行卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范(2010年版)包含十三部分第1部分:电子钱包/电子存折应用卡片规范第2部分:电子钱包/电子存折应用规范第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口
8 2020-05-25 -
中国金融集成电路IC卡规范PBOC3.0.rar
Pos机支付用文档,对于境内交易需参见《中国金融集成电路(IC)卡规范第5部分借记/贷记卡片规范》和《中国金融集成电路(IC)卡规范第6部分借记/贷记终端规范分》。对于外卡收单交易需根据不同国际信用卡
17 2019-09-25
暂无评论