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杜迎 朱卫良(无锡微电子科研中心四室,江苏 无锡 214035)摘要:主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。 关键词:盐雾;陶封;腐蚀 中图分类号:
最近在画PCB设计时,由于在元件选择,PCB版面布局设计,走线设计方面总是遇到各种各样的问题,导致最后花了很多时间做出来的板子无法在实际当中使用,所以我特地从网上找了一些关于PCB设计的资料来看,发现
当一块PCB板完成了布局布线,又检查连通性和间距都没有报错的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信,往往草草了事,忽
价电子在获得一定能量(温度价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可脱原升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为自由电子(带子核的束缚,成为自由电子(带负电),同时共价键中留下一个负电),同
集成电路设计和应用杂志。
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集 成 电 路 设 计 宝 典 和 实 例
由复旦大学微电子所金来梅教授精心制作的PPt
集成电路一般是在一块厚0.2~0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片(称为集成电路的基片)上可以做出包含为十个(或更多)二极管、电阻、电容和连接导线的电路。
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各
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