暂无评论
介绍了组合刻蚀法制备窄带滤光片列阵的基本原理和制备工艺,这是一种效率非常高的制备方法,只需N次刻蚀就可以完成2N通道窄带滤光片列阵的制备,而且可以用于制备不同波段窄带滤光片列阵。展示了可见-近红外波段
掺镁铌酸锂晶体(MgLiNbO3)是一种相对难刻蚀的晶体,MgLiNbO3的干法刻蚀速率和刻蚀形貌控制是铌酸锂光电子器件加工中的关键技术之一。采用牛津仪器公司的Plasmalab System 100
1、什么叫半导体? 答:半导体顾名思义,就是指它的导电能力介于导体和绝缘体之间的物质 。常用的半导体材料有硅(Si)和锗(Ge)等。 2、半导体主要有哪些特性? 答:半导体主要有三个特性:
半导体五大特性∶ 掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。 ★在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。 ★在光照和热辐射条件下,其导电性有明
中国半导体器件型号命名方法 二、日本半导体分立器件型号命名方法 三、美国半导体分立器件型号命名方法 四、 国际电子联合会半导体型号命名方法 欧洲有些国家命名方法半导体的英文及解释
说明半导体器件的物理原理，让你更深刻的理解二级管，三级管。
通常物质根据其导电性能不同可分成三类。第一类为导体，它可以很好的传导电流，如：金属类，铜、银、铝、金等；电解液类：NaCl水溶液，血液，普通水等以及其它一些物体。第二类为绝缘体，电流不能通过，如橡胶、
存储芯片是集成电路产业的温度计和风向标。其占集成电路市场整体规 模的比例达 35%。存储 IC 按照信息保存类别,可分为易失性存储器和 非易失性存储器。前者主要包括静态随机存储器(DRAM)、动态随机
随着技术节点逐渐从45nm 缩小到10nm,传统的喷射清洗技术已经难以清除掉微小的颗粒,随之取代的是兆声波清洗技术,其利用兆声波产生的气穴将颗粒移除。但兆声波的传递并不均匀,颗粒去除率低,而ACM 开
每个HBLED制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍,至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件的输出并降低制造成本
暂无评论