结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。
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由于现阶段单颗 LED 的输出光束低，对于一般照明使用，将需要大量的LED 元件于一块模组中以达到所需之照度。但LED 的光电转换效
有限体积法求解二维双层半透明介质辐射-导热耦合传热，金子程，路义萍，采用基于有限体积法的开源C++程序库OpenFOAM，开发了求解二维双层半透明介质辐射-导热耦合传热问题的计算程序。在对计算模型验证
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2
随着近些年来LED技术作为新一代照明技术受到了广泛关注,LED功率加大,散热问题也就越来越被人重视。志盛威华散热涂料的研究人员长期观察发现,这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温
就今天而言,白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用积极的出现,
导读:本文将结合笔者所在公司的研发工作介绍一种LED 4π出光的高光子提取率、高效率、无金属散热器的LED通用照明灯(可以直接替换白炽灯和相当光通量的荧光节能灯的LED照明灯)技术。 LED照明具
高效节能过程装备的研究与开发是当今工程节能的重要手段。初级能源消费中80%要经历传热和热交换设备,传热过程的效率显著影响各行业的能源使用效率。近年来,兖州矿业(集团)有限责任公司也开展了热交换设备传热
LED照明产业酝酿发展至今,白光照明一直无法有效解决因散热不佳而造成封装材料劣化、发光效率低的问题。其中的原因包括LED 封装的散热途径,LED封装体、PCB、散热鳍片环境层层阻隔并不顺畅,上下游产业
前言 长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发
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