高速电路板设计

《Cadence印刷电路板设计 Allegro PCB Editor设计指南》高清版

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多层电路板设计与制作\实例 很典型的一个多层PROTEL 设计

过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。 单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。 单层PCB，

基于Cadence设计的红宝书，适合于研发人员作为参考，初学者进行阅读。

ADS射频电路板设计流程－2005年9月份－经典教程,全文英文

射频电路板的设计技巧，成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正

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建立PCB板设计。制作规范，可以统一设计风格，提高工作效率，避免出现不必要的重复工时浪费。