表面贴装技术SMT基本介绍

◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能

SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度,在实际使用过程中,为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率,则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。 一、贴装率的含

Vishay宣布推出两款高性能表面贴装Power Metal Strip电阻,这两款电阻是业界率先采用3921及5931封装尺寸且工作温度范围介于-65°C~+275°C的此类器件。新型WSLT392

Synqor宣布在现有的NiQor系列产品中推出了两个新系列的表面贴装型的非隔离负载点电源,其优势是具有极宽的输入输出配置,以适应IBA应用不断增长的需要。 NQ16W50SMA16系列具有6-

ROHM公司日前开发出了小体积的表面贴装型遥控器接收模块RPM5500系列。 该RPM5500系列运用了IrDA生产技术,将遥控器接收模块体积减小到传统产品的1/16,还采用了望远镜和广角镜的

Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用,采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字色彩传感器。

日前,Vishay公司宣布其IHLP表面贴装电感器系列(IHLP-5050FD-01)已增添了四个最新产品。此系列电感器的标准电感值范围介于0.10μH~10.0μH,典型DCR电感值低至0.47m?

并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然,它们表面上也许看起来是一样的,也试着去完成它们的设计功能,但相似之处仅此而已。选择表面贴连接器时,请牢记“细节定成败”,或者更确切的说“当中所缺乏的细节定成败”

SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度,在实际使用过程中,为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率,则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。

摘要:表面贴装器件(SMD)的应用越来越广泛,它已逐渐取代了传统的同轴接口器件,测量表面贴装器件的S 参数就成了需要重点解决的问题.矢量网络分析仪是测试器件S 参数的首选仪器,但现如今所有的矢量网络分