激光喷射作用下SnAgCu...i Cu焊盘润湿行为的研究袁明珠.caj

中国主板维修基地 月饼原创 补BGA焊盘

CADENCE 大量封装 焊盘文件

PCB焊盘设计标准 ppt

QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC 封装形式,但由于其独特的优 势,其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系 数,在高频领域的应用

对于Allegro的初学者来说，建立元件封装的难点就是异形焊盘的建立，希望这个资料给大家带来方便

元器件在印制板上的固定,是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。

allegro焊盘制作方法的详细介绍，看完后对焊盘的理解更深刻

焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将

里面详细介绍了PADS制作方形钻孔的几个方法。