通过使用经典版本的ANSYS软件，针对平板对接的焊接过程进行模拟分析，主要关注焊接温度和应力场的变化。利用APDL（ANSYS Parametric Design Language）语言编写程序，实现高斯移动热源的模拟。通过该模拟分析，可以更好地设计焊接工艺，提前预测焊接过程中可能出现的问题，并采取相应的措施进行优化。