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ANSYS经典平板对接APDL高斯移动热源焊接温度与应力场模拟
通过使用经典版本的ANSYS软件,针对平板对接的焊接过程进行模拟分析,主要关注焊接温度和应力场的变化。利用APDL(ANSYS
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添加高斯面热源 热源双向移动 获得移动高斯面热源温度场分布
高斯移动热源编码
背景:3d打印与焊接类似,由于温度梯度会造成残余应力及变形,先用高斯热源模拟温度场的变化。 材料参数: 本文做了大量的简化,假设
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高斯移动热源加载程序
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20个ANSYS APDL经典界面经典实例,涉及到梁单元、实体单元、板单元及弹簧单元,分析类型包括静力分析、模态分析等,每一个实
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