介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据,以10万小时热条件下的操作寿命代表20年使用年限。选择不同种层压板进行热老化试验,分为500dx时1000小时25000小时三个阶段试验,测试数据可以用来推断出寿命。进行互连应力试验(IST)高加速热应力试验(HAST),由试验结果总结出不同基板的可靠性差异。