当PCB设计完成之后我们需要对所有的项目进行功能检查，就像做完考试卷子后分析考察一样，确保没有疏忽造成大的失误。PCB设计同样如此，以下是PCB设计后的检查项： 1. 光板的DFM审核：检查光板生产是否符合PCB制造工艺要求，包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2. 审核实际元件与焊盘的吻合：检查采购的SMT贴片元件与设计焊盘是否吻合（不一致的用红色标识指出），以及是否满足贴片机的最小间距要求。 3. 生成三维立体图形：生成三维图形，检查元件是否相互干涉，布局是否合理，是否有利于散热和SMT再流焊的吸热等。 4. PCBA生产线优化：优化贴装顺序和料站位置，将贴装机（如西门子高速机、环球多功能机）输入软件，对板上元器件进行分配，从而优化SMT贴片程序，节省时间。多条生产线的元件分配也可通过优化进行调整。