资料输入阶段
1．在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
2．确认PCB模板是最新的
3．确认模板的定位器件位置无误
4．PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
5．确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
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PCB design specifications and techniques
PCB package design specification
PCB process design specification reference
AMD motherboard PCB design specification
华为PCB设计规范，规定了PCB设计过程中的规则、过程等，硬件设计可参考。
ZTE射频PCB设计规范，印制板射频电路设计指导，实战性非常强
规范PCB设计的布局和布线规则，为PCB设计者提供必需遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和效率。
PCB 工艺设计要考虑的基本问题，PCB 的工艺设计非常重要，它关系到所设计的 PCB 能否高效率、低成本地制造出来。新一代的 SMT 装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。
规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
工艺性要求,生产可测性要求,元器件封装库基本要求,SMD元器件封装库尺寸要求,工艺性要求（仅适用手机）,PCBCheckList
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