# 流程封装
封装流程介绍
介绍封装流程以便新进人员能及时地的了解封装过程
IC封装测试流程
半导体芯片封装的目的
半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10,13]：
�防护
�支撑
�连接
�可靠性
vivado封装建立流程
VIVADO封装建立文档，里面介绍了如何实现封装胡建立，说学习
数据通讯封装解封装流程
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Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介
芯片封装测试流程详解
Detailed description of the chip package test process
芯片封装测试流程详解
芯片封装测试流程详解的文档详细介绍了芯片封装的各个关键步骤，包括封装设计、测试环境搭建以及质量检测过程。通过对这些环节的深入解析
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【LeadFrame】引线框架
提供电路连接和Die的固定作用；
主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料；
L/F的
LED封装工艺流程
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和
AllegroPCB封装焊盘制作流程
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