# 半导体封装异常
半导体封装简介
半导体封装简介
半导体封装异常反馈处理让您从容应对
在半导体封装过程中,不可避免地会遇到各种异常情况。不同岗位的人员需要对不同类型的异常进行及时反馈和处理,以避免出现严重后果。本文
半导体封装技术pdf
封装技术半导体封装技术介绍,微电子,封装
半导体封装形式介绍
摘 要:半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前
半导体封装安装手册.pdf
目前,电子工业对电子产品多功能化、小型化、薄型化的要求日益强劲。另外,半导体用户也在不断地要求降低成本,这些要求将会随着时间的推
ST意法半导体封装大全
ST意法半导体封装大全
Actel半导体FPGA封装和选型
Actel 半导体 FPGA 的封装和选择解释了 Actel 半导体的 FPGA 类型和相关模型。
半导体封装技术向高端演进
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PG
半导体封装工艺介绍.ppt
IC封装工艺简介
封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是
半导体封装行业研究报告
这是2010年的,具有很强的可读性,可以看出封装行业的发展趋势。。。