(半导体)封装技术 pdf

单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生

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最新功率半导体器件应用技术 259页 3.4M。。

经典教程作　者：(美国)MichaelQuirk

激光器的发明，解决了光频载波的产生问题。从此电子技术的各种基本概念(如放大与振荡、调制与解调、直接探测与外差探测、倍频、和频与差频等等)几乎都移植到了光频段。电子学与光学之间的鸿沟在概念上消失了，产生

半导体制造技术_英文教程

半导体器件的稳定性一直是电子工程领域的关键问题之一。SGT MOSFET（Split-Gate Transistor Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Tr

以GaN基功率型发光二极管为核心的半导体照明光源,已经展示了广阔的应用前景,但其流明效率和公认的200 lm/W的路线图目标相比还有较大的发展空间。从材料外延、管芯制作、器件封装和系统应用等方面介绍了

面对着未来的严峻经济形势,现在正是一个好时机来思考一下,我们大家或个人能够做些什么来刺激经济的复苏,而方法之一是实现清洁的低成本能源和促进节能。

在半导体封装过程中，不可避免地会遇到各种异常情况。不同岗位的人员需要对不同类型的异常进行及时反馈和处理，以避免出现严重后果。本文将分享各岗位反馈处理的具体流程和方法，供大家参考。