# PCB概述
PCB过孔技术概述
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可
简述PCB设计流程概述
本恩主要介绍了 PCB设计流程概述
PCB设计后期处理概述
PCB设计布局布线完成之后,考虑到后续开发环节的需求,需要做如下后期处理工作
PCB失效分析技术概述
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备
PCB技术中的PCB失效分析技术概述
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设
PCB天线原理和设计概述.pdf
Lec02-PCB天线原理和设计概述.pdf
PCB技术中的封装工艺概述
在装配过程的下一步是注模。模子被夹在leadframe的周围,加热的塑料树脂从底下被注入模子。塑料在die周围涌出,liftin
PCB高精密度化技术概述
本文主要介绍了PCB高精密度化技术
PCB可测试性设计技术要概述
随着技术进入超大规模集成(VLSI)时代,VLSI电路的高度复杂性及多层印制板、表面封装(SMT)、圆片规模集成(WSI)和多模
PCB电路板基板材料概述
本文简单概述PCB电路板基板材料选择的方式