# PCB概述

PCB过孔技术概述

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可
17 PDF 2020-08-23

简述PCB设计流程概述

本恩主要介绍了 PCB设计流程概述
9 PDF 2020-08-23

PCB设计后期处理概述

PCB设计布局布线完成之后,考虑到后续开发环节的需求,需要做如下后期处理工作
12 PDF 2020-07-17

PCB失效分析技术概述

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备
10 PDF 2021-02-25

PCB技术中的PCB失效分析技术概述

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设
12 PDF 2020-10-27

PCB天线原理和设计概述.pdf

Lec02-PCB天线原理和设计概述.pdf
18 PDF 2020-09-23

PCB技术中的封装工艺概述

在装配过程的下一步是注模。模子被夹在leadframe的周围,加热的塑料树脂从底下被注入模子。塑料在die周围涌出,liftin
8 PDF 2020-12-12

PCB高精密度化技术概述

本文主要介绍了PCB高精密度化技术
8 PDF 2020-08-22

PCB可测试性设计技术要概述

随着技术进入超大规模集成(VLSI)时代,VLSI电路的高度复杂性及多层印制板、表面封装(SMT)、圆片规模集成(WSI)和多模
11 PDF 2021-02-24

PCB电路板基板材料概述

本文简单概述PCB电路板基板材料选择的方式
19 PDF 2020-08-15