# 系统级芯片设计
系统级可编程芯片设计
可编程逻辑器件(PLD)在规模、速度、嵌入式处理器内核及其它IP供应等方面的进步,都仍不足以实现系统级可编程芯片的设计。这需要一
系统级芯片简介
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基于SystemC的系统级芯片设计方法研究
本文选用Xilinx的SPARTAN2系列的FPGA XC2S50PQ28对本设计进行验证。软件平台主要使用的是Xilinx的集
D型音乐芯片输出级设计
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多CPU系统级芯片设计的CPU内核选择
在系统级芯片(SoC)设计中采用多个CPU已经成为一种越来越常用的设计方法。为多CPU应用而设计的处理器内核应具备几个重要特性,
基于系统级芯片内部SRAM与外部SDRAM组合设计方法
很多系统级芯片带有内部存储器,它具有速度快功耗低的优点,但容量却不是很大,因此需要和外部存储器结合起来使用。本文介绍如何配置系统
MEMS芯片外的封装级设计考虑
MEMS器件设计团队在开始每项设计前,以及贯穿在整个设计流程中都必须对封装策略和如何折中进行考虑和给与极大的关注。许多MEMS产
MEMS芯片外的封装级设计考虑
mems封装占据mems总成本的70%左右,因此封装非常重要。。。。。。。
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MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所
超深亚微米下百万门级系统级芯片的物理设计方案
超深亚微米下SoC 芯片的物理设计面临很多挑战性的难题,如果仅使用传统芯片设计流程,耗时长且难以达到设计收敛,必须探索新的设计方