# 封装测试
TinyXML封装测试
TinyXML封装为dll，及在win32控制台应用程序中的调用
dappper封装测试
dappper封装测试(事务处理,及泛型处理)
IC封装测试流程
半导体芯片封装的目的
半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10,13]：
�防护
�支撑
�连接
�可靠性
芯片封装测试流程详解
Detailed description of the chip package test process
封装与测试技术.ppt
一、集成电路的封装方法
双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)
表面安装封装（SMP：SurfaceMoun
epoll封装与测试代码
在本部分我们实现一个较为好用实用的Epoll并发类,由于实现代码与使用方式较简单,因此就不在此赘述了,下面我还使用了该类实现
芯片封装测试流程详解
芯片封装测试流程详解的文档详细介绍了芯片封装的各个关键步骤，包括封装设计、测试环境搭建以及质量检测过程。通过对这些环节的深入解析
测试用封装测试板_NV2.pcb
多种封装供各种测试使用,很方便。格式是PADS 2007
Window mobile按键消息封装测试
Windowmobile按键消息封装测试。。。。。。。。。。
芯片封装测试流程详解.ppt
【LeadFrame】引线框架
提供电路连接和Die的固定作用；
主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料；
L/F的