# 焊盘大小
layout焊盘过孔大小的设计标准
关于PCB制作焊盘过孔大小设计标准，非常好用的资料。
PCB设计应考虑焊盘的孔径大小
按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221
热焊盘与反焊盘
热焊盘指在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接
Cadence焊盘
Cadence16.5制作好的一些焊盘，包括SMD和THR的
Allegro焊盘制作
Allegro 元件封装制作方法总结 在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin
Allegro焊盘制作
Allegro焊盘制作,！！很好！！！！
BGA焊盘设计
BGA pad design
焊盘的结构
焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊
焊盘制作技术
Cadence 16.2有专用的焊盘设计工具Pad Designer,简单易用,非常便于制作孔式焊盘和贴片焊盘。
焊盘命名规范
Cadence-PCB设计中的焊盘命名规范