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集成电路封装热阻分析 集成电路(IC)封装的热阻是评估其散热性能的关键指标。它表示器件在工作时产生的热量传递到周围环境的难易程度。 常见的热阻参数: θja (Junction-to-Ambient): 从芯片结点到环境的热阻,反映封装在自然对流条件下的散热能力。 θjma (Junction-t

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模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 是数字信号处理系统中不可或缺的组成部分。ADC 负责将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号,而 DAC 则执行相反的过程,将数字信号还原为模拟信号。 离散时间采样与奈奎斯特采样定理 ADC 的核心功能是离散时间采样,即以特定的时间间隔对模拟信号进行

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