中晶程序驱动

在包装以前,需要根据用户指定的一些参数对晶圆(或样品)进行检查。图3.24列举了一个典型的规格要求。 主要的考虑是表面问题如颗粒,污染和雾。这些问题能够用强光或自动检查设备来检测出。

虽然花费了许多努力生产高质量和洁净的晶圆,但从包装方法本身来说,在运输到客户的过程中,这些品质会丧失或变差。所以,对洁净的和保护性的包装有非常严格的要求。包装材料是无静电、不产生颗粒的材料,并且设备和

尽管起始晶圆的质量很高,但对于形成互补金属氧化物半导体(CMOS)器件而言还是不够的,这些器件需要一层外延层。许多大晶圆供应商有能力在供货前对晶圆外延。此器件技术在16章中讨论。

拉晶教程

1. 器件或叫芯片(Chip, die, device, microchip, bar): 这个名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。 2. 街区或锯切线(Scribe lines, saw

在晶圆制造完成之后,是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试(die sort)或晶圆电测(wafer so

孪晶是指两个晶体（或一个晶体的两部分）沿一个公共晶面（即特定取向关系）构成镜面对称的位向关系，这两个晶体就称为"孪晶"，此公共晶面就称孪晶面

金晶9000

晶振资料绝大多数的MCU爱好者对MCU晶体两边要各接一个22pF附近的电容不理解，因为这个电容有些时候是可以不要的。参考很多书籍，讲解的很少，往往提到最多的是起稳定作用，负载电容之类的话，都不是很深入

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