LQFP-64封装及尺寸图,解压后把pcblib.ddb放入protel的library-pcb-GenericFootprints中打开protel后就可以用了
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点
各种IC封装型号,以及外形,尺寸图片等。
IC的封装说明，主要包括常用封装，全部以图片的形式的展现出来的。
常见IC封装库altuimdesigner的集成芯片封装库有各种引脚的芯片
IC封装制程简介来源台湾
半导体芯片封装的目的半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10,13]：�防护�支撑�连接�可靠性
BasicsofSemiconductorPackaging(Englishversion).
IC的各种封装库，如BGA，DIP，SDIP，SOP，TSOP，SSOP等等
各种IC封装类型图及名称，plcc,lqfc,dip等等
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