PCB板锣程的计算

电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析

一、元件排列规则 1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2.在

英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制 电源线: 50 mil(5v或更低) 120mil(220v)连接线: 12 mil过孔via:40 mil(外)/28 mil(内)焊盘

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连

最佳PCB抄板方法:在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过即使使用不同的EDA工具,同样的概念仍然适用。

掌握这些技巧可以节省大量的时间,也可以大幅度减少劳动量。下面我们就详细谈谈这方面的知识。

在电路的设计制作中,PCB的设计制作尤为重要,下面就PCB的两个重要方面进行论述:一 方面是在设计中需要用到的原件封装问题;另一方面是在硬件电路的制作中PCB板剖制的流程与技巧。

随着集成电路技术的飞速发展,电路板的层数也由最初的单、双层板发展都十几层甚至更高的多层板。因此这给不少人分辨PCB层数带来不少的困难。当层数越多时,分辨PCB层数就越不容易。因此对于电路板从业人员掌握

自己编写的三分之一倍频声压级的计算，可供学习使用

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。 在电信领域,设计非常复杂,在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于5